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Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 12:15
  • -=RIP=- Staatsfeind
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    exakt ;) immer an den nutzen im vergleich zum aufwand denken und nach alternativen suchen
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    Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 12:30
    • freaKYmerCY
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      Mr.Malik hat geschrieben:Wahrsch. hat er die WLP vergessen zu wechseln - und nur entfernt


      Mich wundert es auch etwas. Hab noch autoVcore - werde ich mal ändern. Ansonsten bin ich etwas überrascht. Okay, ich hatte alles auf 5V. Nun alle Lüfter (die NB hat noch den Stockkühler und meine Seitenteile sind grad nur angelehnt) auf 11V und stress (2,8GHZ):
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      Hab nach dem ersten Start Orthos versehentlich nochmal gesartet und bin auf 82°C und mehr gekommen. Die NB (rot) auch ziemlich heiss mit dem Standartkühler. Ob das normal ist? Naja, ich guck mal wie die Temps ohne OC sind. Aber wie kontrolliere ich, ob es an dem Wärmeübergang liegt? Wie heiss müssten die Heatpipes sein?

      Ansonsten hau ich einfach mal noch mehr WLP rauf...
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      ...schaut mal vorbei ;-).

      Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 12:34
      • alanon
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        Mr.Malik durch die verlötungdes DIE mit dem HS hat man an der stelle einen sehr geringen wärmewiderstand und kann die wärme auf eine größere fläche verteilen um sie auf den kühler zu übertragen.
        nen hs der wirklich richtig Plan ist dürfte desshalb wohl nen besseres Ergebnis ergeben als wenn der hs entfernt ist .
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        Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 12:37
        • -=RIP=- Staatsfeind
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          Registriert: 25.04.2004, 11:17
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          testen sag ich da nur ;)

          bei der nächsten gelegenheit schleif ich glaub auch mal :D aber dann mit dem feinsten was ich bekomm :devil2:
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          Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 12:40
          • Lächler
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            Registriert: 26.02.2006, 11:13

            Da dürfte er sich fast schon aus Gründen der Materialschonung runtertakten.
            Die Liquid Pro geht nicht ab ? :paranoia: Ich hab die auch, meine Temps sind eh relativ gut --> E6600 @ 3,6 Ghz @ 1,44 V --> 62 Grad bei Vollast.
            Und bei mir ists nicht geschliffen, geschweige denn poliert.

            Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 15:48
            • muracha
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              Registriert: 25.12.2005, 15:55
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              alanon hat geschrieben:Mr.Malik durch die verlötungdes DIE mit dem HS hat man an der stelle einen sehr geringen wärmewiderstand und kann die wärme auf eine größere fläche verteilen um sie auf den kühler zu übertragen.
              nen hs der wirklich richtig Plan ist dürfte desshalb wohl nen besseres Ergebnis ergeben als wenn der hs entfernt ist .

              da muss ich mich mal einmischen :fresse:

              1.) je mehr wärmeübergänge umso mehr staut sich die wärme!
              2:) silizium => kupfer hat eine bessere wärmeübertragung als:
              Silizium=>iridium=>Kupfer=>kupfer, gell ;)
              3.) wäreübergabe ist auch nur so effizient wie das schwächste glied, in diesem fall also iridium
              [url='http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=343805']
              [quote='']wieso bist du so negativ wegen des feetbacks eingestellt ?( hier die jungs sind nicht so wie im kaltmacher oder hwlxx ;) [/quote][/url]

              Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 15:50
              • alanon
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                jo nur bei silizium ---> Kupfer haste nochmal wlp dazwischen.
                wenn die wlp erst nach dem hs kommt hat man eine viel größere Fläche die für den Übergang sorgt.
                Müsste man echt mal testen...
                Wenn man beim c2d den HS abmacht bekommt man das irridium dann überhaupt komplett runter ?
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                Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 15:59
                • muracha
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                  Wenn man beim c2d den HS abmacht bekommt man das irridium dann überhaupt komplett runter ?

                  das würd mich auch interessieren :hm:

                  jo nur bei silizium ---> Kupfer haste nochmal wlp dazwischen.

                  haste bei silizium=>iridium=>kupfer(HS)=>WLP=>Kühler auch...
                  bei meiner variante wären es 3 übergänge, bei einem normalen prozzi mit daukappe aber 5...

                  wenn die wlp erst nach dem hs kommt hat man eine viel größere Fläche die für den Übergang sorgt.
                  Müsste man echt mal testen...

                  trotzdem ist die fläche die "erhitzt" wird die unterseite des kühlers und die bleibt ja in beiden fällen gleich, sofern man den gleichen kühler verwendet.

                  €dit: bei meinem A64 3200+ NEWCATLE ;) (130nm)
                  konnte ich die daukappe abnehmen und bekomm nun folgende werte:

                  mit kappe: 2.2GHz @ 1.4Volt bei 35°C load
                  ohne HS : 2.2GHz @ 1.3Volt bei 30°C load
                  [url='http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=343805']
                  [quote='']wieso bist du so negativ wegen des feetbacks eingestellt ?( hier die jungs sind nicht so wie im kaltmacher oder hwlxx ;) [/quote][/url]

                  Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 18:59
                  • Mr.Malik
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                    Registriert: 07.04.2004, 17:30
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                    Aalso:

                    1. Indium, nicht Iridium! Iridium hat nen Schmelzpunkt bei 2600°C ^^

                    2. @alanon: Das kommt dann auf den Kühler drauf an. Bei manchen
                    soll tats. die Variante MIT HS besser sein, weil sie selbst (aufgrund geringer
                    Restbodenstärke) die Wärme nicht gut verteilen können.
                    Bei einem Kernkühler z.B. ist es ohne HS aber auf jeden Fall besser.

                    3. @Lächler: Nein, so ohne weiteres bekommste das Flüssigmetall nicht
                    mehr ab. Gibt afair n spezielles Kit zum entfernen - ausprobiert hab ichs aber nicht.

                    4. nochmal @alanon: Indium ist ansich ein sehr weiches Metall - ist der
                    HS ab, kann man den Rest einfach mitm Fingernagel vom DIE kratzen.

                    5. @muracha: Bei meinem A64 (3000+ Winchester) hats auch ca. 0,1V
                    gebracht - @2,6GHz


                    Grüße,
                    Mr.Malik
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                    Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 19:07
                    • muracha
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                      :oops: indium... naja ändert nix an meiner argumentation s.o. :P
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                      [quote='']wieso bist du so negativ wegen des feetbacks eingestellt ?( hier die jungs sind nicht so wie im kaltmacher oder hwlxx ;) [/quote][/url]

                      Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 19:15
                      • freaKYmerCY
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                        Lächler hat geschrieben:Da dürfte er sich fast schon aus Gründen der Materialschonung runtertakten.
                        Die Liquid Pro geht nicht ab ? :paranoia: Ich hab die auch, meine Temps sind eh relativ gut --> E6600 @ 3,6 Ghz @ 1,44 V --> 62 Grad bei Vollast.
                        Und bei mir ists nicht geschliffen, geschweige denn poliert.

                        Also ich habs jedenfalls nicht hinbekommen, die vollständig wegzumachen. Hab übrigens wegen meinem Temp-Prob mal extra viel Liquid raufgehauen . War wohl etwas wenig vorher - ist aber auch teuer das Zeug.. :P

                        Nun 55°C im silent-Betrieb und 60°C unter last sind doch viel besser als 76°C und 82°C steigend. Dürfte ja auch noch besser werden in ein paar Tagen. Also ich bin zufrieden...
                        Bild
                        ...schaut mal vorbei ;-).

                        Betreff des Beitrags: - 03.06.2007, 22:20
                        • Mr.Malik
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                          So ohne weiteres bekommt man sie halt nicht wieder runter. Mit Sidol
                          (Metallpolitur) hab ich recht lange was runterholen können - weg gings aber nicht ;)

                          Und ja, allzu sparsam darf man auch nicht mit ihr sein. Es müssen sich ja
                          die beiden Kontaktflächen durchaus noch luftfrei aneinanderschmiegen können.

                          Also meine DIEs habe ich immer so voll gepackt, bis sich "Tröpfchen",
                          also kleine flüssige Erhebungen in der Fläche, gebildet haben.
                          Da die so extrem flüssig ist, kann man auch nicht zu viel auftragen -
                          solange man nicht SO viel nimmt, dass sie tropfen kann :D



                          Grüße,
                          Mr.Malik
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                          Betreff des Beitrags: - 04.06.2007, 15:42
                          • freaKYmerCY
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                            wenn die runter auf's Mainboard läuft ist's schlecht. also ich habe so viel aufgetragen, dass sich keine apsolut glatte Fläche bilden konnte und das auf HS und Kühler. Schaut ähnlich wie bei CB aus: wen's interessiert

                            mal offtopic:
                            Wie kann ich nen Launcher machen, dass Speedfan mit Windows startet? Mit hijack kann man sowas ja entfernen... wie kann ich so einen Befehl erstellen? Will die Temps mal mehr im Auge haben...
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                            ...schaut mal vorbei ;-).

                            Betreff des Beitrags: - 04.06.2007, 16:01
                            • SeLecT
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                              Beiträge: 7534

                              Registriert: 05.08.2003, 18:11

                              [OT]
                              Eine Verknüpfung im Autostart-Ordner sorgt für Abhilfe
                              [/OT]
                              Bild

                              Betreff des Beitrags: - 04.06.2007, 16:18
                              • g33k0
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                                Registriert: 05.02.2006, 21:09
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                                Nette Anleitung, mein Kompliment :)

                                Wobei das mitm HS entfernen ja durchaus Style hat :) Ich glaub ich besorg mir mal ne alte 775 CPu rein aus Spaß und klatsch mal den HS runter :D
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                                This is Schäuble. Copy Schäuble into your signature to help him on his way to Überwachungsstaat.

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