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Betreff des Beitrags: Flüssiggas Case-Mod - 12.11.2007, 10:42
  • Ragoulator
    Beiträge: 23

    Registriert: 09.06.2004, 17:18

    Könnte mir einer erklären was ich in einen 200 bar Flüssiggastank hineinstecken könnte, ohne das die Komponente Kaputt gehen.
    Klar das keine Festplatte das aushält!
    Aber was ist mit dem Rest?
    wie sind die Kühleigenschaften von Flüssiggas, direkt auf cpu gpu und KO ?

    M.f.g. ragoulator

    P.s. Kein Butan und Propan klar. Nur Argon und Helium.
    P.s.s. Wie verhalt sich Flüssiges CO2 mit Strom ?
    Bild

    Betreff des Beitrags: - 12.11.2007, 11:52
    • maxigs
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      Beiträge: 5170

      Registriert: 18.11.2001, 01:00
      Wohnort: Regensburg
      dir ist klar, dass nur weil es flüssig ist, es noch lange nicht kalt ist?
      (fürs flüssig sein sorgt hier ja der druck)
      und dann bist du im prinzip wieder bei ner "normalen" wasserkühlung nur mit anderem kühlmedium - das in dem fall aber eine schlechtere wärmekapazität hat und somit weniger wärme von der heißen stelle "mitnimmt".
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      Betreff des Beitrags: - 12.11.2007, 15:38
      • grille
        Beiträge: 71

        Registriert: 28.09.2007, 12:03

        maxigs hat geschrieben:und dann bist du im prinzip wieder bei ner "normalen" wasserkühlung nur mit anderem kühlmedium - das in dem fall aber eine schlechtere wärmekapazität hat und somit weniger wärme von der heißen stelle "mitnimmt".

        Nö. Es ist Flüssig und hat eine völlig andere Wärmekapazität.

        @Themenstarter: Lass das ganze oder bestell Dir flüssigen Stickstoff, wenn Du unbedingt etwas zum spielen brauchst. :D
        Bild

        Betreff des Beitrags: - 12.11.2007, 16:16
        • maxigs
          Benutzeravatar


          Beiträge: 5170

          Registriert: 18.11.2001, 01:00
          Wohnort: Regensburg
          grille hat geschrieben:Nö. Es ist Flüssig und hat eine völlig andere Wärmekapazität.


          Hast du dazu evtl auch nen Zahlenwert? Hatte vorhin schon mal gegoogelt aber nix dazu gefunden.

          Bei flüssigem Wasserstoff ist die Wärmekapazität weit über der von normalem Wasser (wenn ich nur wüsste wo ich das mal gelesen hab...), für Argon etc konnte ich leider nichts finden.
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          Betreff des Beitrags: - 12.11.2007, 17:41
          • Imrahil


            Beiträge: 180

            Registriert: 20.04.2008, 18:17

            Argon und Helium sind glaub ich beides Schutzgase die beim Schweissen verwendet werden, oder?
            Meines Wissens nach siedet Helium grob um die 4 Kelvin also noch wesentlich tiefer als Stickstoff.
            Wenn du das auf ne CPU aufbringst wird sie vermutlich zerstört.
            dir ist klar, dass nur weil es flüssig ist, es noch lange nicht kalt ist?
            (fürs flüssig sein sorgt hier ja der druck)

            Es ist in der Flasche aufgrund des Drucks flüssig (d.h. die Atome bewegen sich nur minimal), beim verlassen der Flasche fällt der Druck weg und das Helium wird Gasförmig (d.h. die Atome bewegen sich schneller) damit das passiert wird der Umgebung Wärmeenergie entzogen -> es entsteht ein Kühleffekt.
            Problem bei der Sache: der Kühleffekt ist so extrem, dass wohl die elektrischen Komponenten selbst bei minimalen mechanischen Spannungen sofort zerreissen...
            Wenn dann kommt mit Helium also nur indirekte Kühlung infrage, sowas funktioniert Grundsätzlich eher schlecht weil das Transportmedium dazu neigt einzufrieren (was schon bei Stickstoff problematisch ist, umsomehr dann wohl bei Helium).
            Zu CO2: wird in Form von Trockeneis häufig verwendet bei extremversuchen, sollte also möglich sein was damit zu machen.
            Ob's direkt auf elektrischen Komponenten Ratsam ist?
            Eher nicht, es ist zumindest rein theoretisch möglich dass ein kurzer entsteht aufgrund der polaren Eigenschaften von CO2...
            Imrahil

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